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Adesivi Epossidici BiComponenti - DEXBOND

Gli adesivi epossidici bicomponenti sono sistemi di incollaggio strutturale formati da una resina epossidica e un agente indurente (catalizzatore). I sistemi epossidici bicomponenti DEXBOND sono adesivi strutturali progettati per incollaggi duraturi ad alta tenuta dove si richiede elevata durezza e resistenza meccanica. Polimerizzano a temperatura ambiente una volta miscelati, pur potendo essere riscaldati qualora si richieda un indurimento più rapido o una temperatura di transizione vetrosa (Tg) più elevata.

caratteristiche

  • Compositi, metalli, ceramiche, vetro, plastiche rigide, legno: DEXBOND è una linea completa di adesivi per l’incollaggio di una vasta gamma di substrati.
  • Tenute in condizioni estreme: altissima resistenza a umidità, solventi ed alte temperature.
  • Basso ritiro: adesivi epossidici offrono un basso ritiro durante polimerizzazione.
  • Capacità riempitiva: ottima capacità di riempimento di spazi vuoti e irregolarità delle superfici garantendo tenuta a carichi statici e dinamici.
  • Dal riempitivo al tissotropico: ampi gamma di adesivi da autolivellanti per applicazioni di potting ad alta tissotropia per applicazioni verticali.
  • Velocità d’indurimento variabile: da formulazioni epoxy da 5 minuti a formulazioni lente da 30, 45 min e oltre 1 ora.

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