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Potting

Adesivi acrilici Bicomponente DEXMAA > Adesivi industriali tecnici

Le resine epossidiche da potting sono sistemi bicomponenti progettati per il riempimento, l’incapsulamento e la protezione di componenti elettronici ed elettromeccanici. Grazie alle loro eccellenti proprietà di isolamento elettrico, resistenza meccanica e stabilità termica, sono ideali per proteggere circuiti, sensori, moduli elettronici, trasformatori e altri componenti da umidità, polvere, vibrazioni, agenti chimici e sollecitazioni ambientali.

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  • Riempimento preciso e bassa viscosità: Formulazioni autolivellanti a bassa densità studiate per un incapsulamento uniforme e privo di vuoti.
  • Incapsulamento e protezione affidabile: Barriera efficace contro umidità, polvere, contaminanti e agenti chimici.

  • Isolamento elettrico e stabilità termica: Elevate proprietà dielettriche e buona resistenza alle variazioni di temperatura.

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